一般半導體生產行業的溫濕度條件為T=22±2℃，RH=45±5%;而對于這個溫濕度要求，傳統上經常采用冷凍除濕+后加熱(再熱)方式進行處理，并取得了成果。但這種方式卻存在著一個問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是由于半導體行業的大新風，大排風系統、生產環境為大空間潔凈環境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區的情況，使得這個問題十分突出。因此在許多半導體廠房的空調系統開始使用新風通過新風機組(冷卻除濕)和川島轉輪式除濕機聯合處理溫濕度而后通過后空調機組處理的組合方式，達到室內送風溫、濕度要求，并取得了顯著收益。

　　轉輪與冷卻聯合除濕空調系統就是將具有冷熱交換的冷卻除濕循環系統與轉輪除濕相結合，利用制冷系統的吸熱除濕進行前期除濕，而利用川島轉輪式除濕機進行深度除濕。冷卻除濕在的范圍內除濕效果好，且性能穩定，但當濕度要求較低時，冷卻除濕的能力明顯下降，此時選用轉輪與冷卻聯合除濕系統，可以達到很好的效果。冷卻除濕作為前期除濕，突出了冷卻除濕機高工況下能耗低的特點，利用轉輪除濕進行深度除濕，突出了轉輪除濕機低溫低濕條件下，不受限制且除濕量大的優點。在低濕環境條件下，采用轉輪與冷卻聯合式除濕空調系統具有僅冷卻除濕機不可比擬的*性。